তিন ন্যানোমিটার প্রসেস প্রযুক্তির মাধ্যমে অ্যাপলের এ১৭ প্রো চিপ তৈরি করেছে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি)। তবে দ্রুতই চিপ উৎপাদন প্রযুক্তিতে পরিবর্তন আনতে পারছে না এ প্রতিষ্ঠান। সম্প্রতি প্রকাশিত এক প্রতিবেদনে বলা হয়, ২০২৬ সালের আগে ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তিতে চিপ উৎপাদনে যাবে না টিএসএমসি।
ব্যাটারির ব্যবহার কমাতে ও কার্যক্ষমতা বাড়াতে ফিনফেট ট্রানজিস্টর থেকে গেট অল অ্যারাউন্ড (জিএএ) প্রযুক্তিতে স্থানান্তরিত হতে চাইছে টিএসএমসি। এজন্য ২ ন্যানোমিটার প্রসেস প্রযুক্তি ব্যবহার কোম্পানিটির জন্য গুরুত্বপূর্ণ। এর ব্যবহার শুরু হলে সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন খাতে স্যামসাং ফাউন্ড্রির সঙ্গে প্রতিযোগিতা করতে পারবে টিএসএমসি।
দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্টটি এরই মধ্যে ৩ ন্যানোমিটার নোডে জিএএ প্রযুক্তি ব্যবহার করছে। কিন্তু দ্রুত উৎপাদনে যেতে না পারলে টিএসএমসির প্রতিযোগীরা এগিয়ে যাবে বলে জানিয়েছেন প্রযুক্তিবিশারদরা।
আগামী বছর পাওয়ার ভায়া টেকনোলজি চালুর পরিকল্পনা নিয়েছে ইন্টেল। এর মাধ্যমে ২০২৫ সাল নাগাদ প্রসেস প্রযুক্তিতে ১৮এ (১ দশমিক ৮ ন্যানোমিটার) নোডের মাধ্যমে নেতৃস্থানীয় পর্যায়ে চলে যাবে যুক্তরাষ্ট্রের এ প্রযুক্তি কোম্পানি।
দুই বছরের মধ্যে ২ ন্যানোমিটার নোডে তৈরি চিপ বাজারজাতে কাজ করছে স্যামসাং ফাউন্ড্রি। এছাড়া ২০২৭ সাল নাগাদ ১ দশমিক ৪ ন্যানোমিটার প্রযুক্তিতে উৎপাদন শুরুর কথাও ভাবছে। দেরি হওয়ার কারণ সম্পর্কে জানিয়েছে টিএসএমসি। মূলত বাজারের মন্থরগতি তাইওয়ানে নতুন কারখানা তৈরিতে নেতিবাচক প্রভাব ফেলেছে। তবে টিএসএমসি এসব গুঞ্জন নাকচ করে দিয়েছে।
৩ ন্যানোমিটার চিপের মাধ্যমে টিএসএমসির যাত্রা ভালো হলেও অ্যাপল, ইন্টেলের মতো কোম্পানির সঙ্গে প্রতিযোগিতায় টিকে থাকতে হলে দ্রুত উৎপাদন শুরু করতে হবে বলে মনে করছেন বিশ্লেষকরা।
