উদ্ভাবনের দিক থেকে স্মার্টফোন শিল্পে অপো অন্যতম একটি প্রতিষ্ঠান। বেজেলবিহীন স্ক্রিন, পপ-আপ ক্যামেরা ছাড়াও ফাস্ট চার্জিং চালুর ক্ষেত্রে অপো এগিয়ে। রোলেবল বা ভাঁজযোগ্য ফোন আনার পাশাপাশি প্রতিষ্ঠান বিভিন্ন ফিচারও যুক্ত করছে। বর্তমানে প্রতিষ্ঠানটি কাস্টম চিপের মাধ্যমে ডিভাইসের হার্ডওয়্যার উন্নয়নে কাজ করছে। খবর গিজচায়না।
বর্তমানে প্রতিষ্ঠানটির নিজস্ব দুটি হার্ডওয়্যার রয়েছে। একটি ম্যারিসিলিকন এক্স আইএসপি ও অন্যটি ম্যারিসিলিকন ওয়াই ব্লুটুথ চিপ। আইস ইউনিভার্সের তথ্যানুযায়ী, চীনের স্মার্টফোন ব্র্যান্ডটি নিজস্ব চিপ বাজারজাতের লক্ষ্যে কাজ করছে। ২০২৩ সালের মধ্যেই নতুন চিপটি বাজারে আসতে পারে। প্রযুক্তিবিদ ও বিশ্লেষকদের ধারণা, এ চিপেও ম্যারিসিলিকন নামকরণ অব্যাহত থাকবে।
প্রতিবেদনের তথ্যানুযায়ী, নতুন চিপ তৈরির প্রকল্পে অপোর অধিকাংশ ডেভেলপার ও ইঞ্জিনিয়ার কাজ করছে। তবে এ বিষয়ে তেমন বিস্তারিত আর কোনো তথ্য পাওয়া যায়নি। যেহেতু এটি স্মার্টফোন চিপসেট তাই ধারণা করা হচ্ছে, এটি এআরএম-ভিত্তিক হবে এবং এতে করটেক্স সিপিইউ ও মালি জিপিইউ ব্যবহার করা হতে পারে। বর্তমানে ম্যারিসিলিকন আইএসপি, ব্লুটুথসহ অন্যান্য চিপ বাকি কাজ করবে বলে প্রত্যাশা সংশ্লিষ্টদের।
চিপ উৎপাদনে অপো তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির ওপর নির্ভর করতে পারে বলে ধারণা করা হচ্ছে। তবে এ দুটি প্রতিষ্ঠানের মধ্যে আগে থেকেই সম্পর্ক বিদ্যমান। ম্যারিসিলিকন এক্স চিপটি টিএসএমসির ৬ ন্যানোমিটার প্রসেস নোডের মাধ্যমে তৈরি করা হয়েছে। বাজারজাতের আগে চিপসেটটিতে হয়তো ৩ ন্যানোমিটারের উৎপাদন প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হতে পারে। শুধু অপোই যে কাস্টম চিপ নিয়ে কাজ করছে তা নয়।
