নতুন ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোন প্রসেসর এক্সিনস ২৬০০ উন্মোচন করেছে দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্ট স্যামসাং। টেক জায়ান্টটির দাবি, এটি বিশ্বের প্রথম ২ ন্যানোমিটার (এনএম) প্রযুক্তিতে তৈরি স্মার্টফোন চিপ। নতুন চিপটি কোয়ালকমের স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট জেন ৫ ও মিডিয়াটেকের ডাইমেনসিটি ৯৫০০-এর সঙ্গে সরাসরি প্রতিযোগিতা করবে বলে মনে করছেন অনেকে। খবর ইন্ডিয়ান এক্সপ্রেস।
গত বছরের গ্যালাক্সি এস২৫ সিরিজে নিজস্ব এক্সিনস চিপ ব্যবহার না করে শুধু কোয়ালকমের প্রসেসরের ওপর নির্ভর করেছিল স্যামসাং। তবে কার্যক্ষমতা ও অতিরিক্ত গরম হওয়ার মতো অভিযোগের পর সে সিদ্ধান্ত থেকে সরে এসেছে কোম্পানিটি। স্যামসাং জানিয়েছে, নতুন এক্সিনস ২৬০০-এ আগের সব সমস্যা সমাধান করা হয়েছে। ফলে আসন্ন গ্যালাক্সি এস২৬ সিরিজের কিছু মডেলে আবারো এক্সিনস চিপ ব্যবহার করার পরিকল্পনা করা হচ্ছে।
এক্সিনস ২৬০০-এ রয়েছে উন্নত নিউরাল প্রসেসিং ইউনিট (এনপিইউ), যা আগের প্রজন্মের তুলনায় ১১৩ শতাংশ বেশি পারফরম্যান্স দিতে সক্ষম। টিএসএমসির ২ ন্যানোমিটার উৎপাদন প্রক্রিয়ায় তৈরি এ চিপে রয়েছে ১০-কোর সিপিইউ, যেখানে নতুন সি১-আল্ট্রা ও সি১-প্রো কোর ব্যবহার করা হয়েছে। এখানে কম শক্তির কোর বাদ দিয়ে মাঝারি ও উচ্চ ক্ষমতার কোরের সমন্বয় রাখা হয়েছে।
স্যামসাংয়ের দাবি অনুযায়ী, এক্সিনস ২৫০০-এর তুলনায় নতুন চিপে সামগ্রিক কার্যক্ষমতা বেড়েছে সর্বোচ্চ ৩৯ শতাংশ। এতে যুক্ত হয়েছে নতুন এক্সক্লিপস ৯৬০ জিপিইউ, যা ৫০ শতাংশ বেশি রে-ট্রেসিং পারফরম্যান্স দেয়। পাশাপাশি এতে এআই-ভিত্তিক রেজল্যুশন স্কেলিং ও ফ্রেম জেনারেশনের সুবিধা রয়েছে।
ক্যামেরা ব্যবহারে এক্সিনস ২৬০০ সর্বোচ্চ ৩২০ মেগাপিক্সেল সেন্সর সমর্থন করে এবং ১০৮ মেগাপিক্সেল ক্যামেরায় জিরো শাটার ল্যাগ সুবিধা দেয়। ভিডিও ধারণে এটি ৮কে ৩০ ফ্রেম ও ৪কে ১২০ ফ্রেম পার সেকেন্ডে এইচডিআর ভিডিও রেকর্ড করতে পারে।
চিপের তাপ নিয়ন্ত্রণে স্যামসাং ব্যবহার করেছে নতুন ‘হিট পাথ ব্লক’ প্রযুক্তি, যা তাপ অপসারণ দক্ষতা বাড়িয়ে অভ্যন্তরীণ তাপমাত্রা স্থিতিশীল রাখতে সহায়তা করে। এক্সিনস ২৬০০ গ্যালাক্সি এস২৬ ও এস২৬ প্লাস মডেলে ব্যবহার হবে বলে ধারণা করা হচ্ছে।
