উন্নত কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) চিপ তৈরির ক্ষেত্রে সিলিকনের পরিবর্তে গ্লাস ব্যবহারের পরিকল্পনা করছে স্যামসাং ইলেকট্রনিকস। ২০২৮ সালের মধ্যে এ প্রযুক্তি বাণিজ্যিকভাবে চালু করার লক্ষ্য নিয়েছে দক্ষিণ কোরিয়ার কোম্পানিটি।
এআই চিপের চাহিদা দ্রুত বাড়তে থাকায় গ্লাস সাবস্ট্রেট (ভিত্তি বা ফাউন্ডেশন) ব্যবহার করলে উৎপাদন খরচ কমানোর পাশাপাশি কর্মদক্ষতাও বাড়তে পারে বলে মনে করছেন বিশেষজ্ঞরা। এখনকার অধিকাংশ চিপে প্রসেসরের চারপাশে মেমোরিগুলো বসানো থাকে এবং সেগুলো ‘সিলিকন ইন্টারপোজার’ নামের একটি মাধ্যম দিয়ে একে অন্যের সঙ্গে সংযুক্ত থাকে। এ সিলিকনের জায়গায় গ্লাস ইন্টারপোজার ব্যবহারের কথাই ভাবছে স্যামসাং।
