বিশ্বের শীর্ষ ইমেজ সেন্সর নির্মাতা জাপানি প্রতিষ্ঠান ‘সনি গ্রুপ’ এবং শীর্ষ চুক্তিভিত্তিক চিপ প্রস্তুতকারক তাইওয়ানের ‘টিএসএমসি’ যৌথভাবে পরবর্তী প্রজন্মের ইমেজ সেন্সর তৈরিতে বড় অঙ্কের বিনিয়োগের পরিকল্পনা করেছে। জাপানের ব্যবসায়িক দৈনিক ‘নিক্কেই’-এর এক প্রতিবেদনে বলা হয়েছে, এই দুই প্রযুক্তি জায়ান্ট যৌথভাবে প্রায় ১ ট্রিলিয়ন ইয়েন বা ৬৩২ কোটি মার্কিন ডলার (প্রায় ৬.৩২ বিলিয়ন ডলার) খরচ করে এই প্রসেসর চিপ উৎপাদন করবে।
মালিকানা ও উৎপাদন শুরু
প্রতিবেদন অনুযায়ী, যৌথভাবে প্রতিষ্ঠিত হতে যাওয়া এই উদ্যোগে সনি গ্রুপের শেয়ার থাকবে প্রায় ৬০ শতাংশ এবং টিএসএমসির হাতে থাকবে অবশিষ্ট ৪০ শতাংশ। দক্ষিণ জাপানের কুমামোতো প্রশাসনিক অঞ্চলে এই নতুন কারখানা গড়ে তোলা হবে। যদি সবকিছু পরিকল্পনা অনুযায়ী এগোয়, তবে ২০২৯ সালের মধ্যেই এই কারখানায় বাণিজ্যিকভাবে সেন্সর চিপের উৎপাদন শুরু করা সম্ভব হবে।
প্রযুক্তির মেলবন্ধন ও এআই সম্ভাবনা
এর আগে মে মাসে দুই প্রতিষ্ঠান জাপানে একটি যৌথ উদ্যোগ গঠনের ইচ্ছা প্রকাশ করেছিল। সেই সময় সনির উন্নত সেন্সর নকশা তৈরির দক্ষতা এবং টিএসএমসির শক্তিশালী উৎপাদন প্রযুক্তির সমন্বয় ঘটানোর কথা বলা হয়। নতুন এই চুক্তির মাধ্যমে শুধু স্মার্টফোন প্রযুক্তিই নয়, বরং ‘ফিজিক্যাল আর্টিফিশিয়াল ইন্টেলিজেন্স’ বা বাস্তবভিত্তিক কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা চালিত অটোমোবাইল, স্বয়ংক্রিয় গাড়ি এবং রোবোটিক্স খাতেও বড় ধরনের সুযোগ তৈরির পরিকল্পনা রয়েছে।
বাজারের নতুন সমীকরণ
বিশ্বজুড়ে স্মার্টফোন ও গাড়িতে ব্যবহৃত ইমেজ সেন্সরের বাজারে সনির আধিপত্য দীর্ঘদিনের। স্যামসাং এবং ওমনিভিশনের মতো প্রতিদ্বন্দ্বীদের চ্যালেঞ্জ মোকাবিলায় টিএসএমসির সঙ্গে এই গভীর অংশীদারত্ব বেশ গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা রাখবে বলে মনে করছেন বাজার বিশ্লেষকেরা। তবে নিক্কেই প্রকাশিত এই প্রতিবেদনের বিষয়ে সনি মন্তব্য করতে অস্বীকৃতি জানিয়েছে এবং টিএসএমসির পক্ষ থেকেও তাৎক্ষণিক কোনো মন্তব্য পাওয়া যায়নি।
