স্মার্টফোন চিপসেট বাজারে নিজেদের অবস্থান আরও সুসংহত করতে নতুন দুটি শক্তিশালী প্রসেসর উন্মোচন করেছে তাইওয়ানিজ সেমিকন্ডাক্টর জায়ান্ট মিডিয়াটেক। গত বৃহস্পতিবার এক অনুষ্ঠানের মাধ্যমে ফ্ল্যাগশিপ ডিভাইসের জন্য Dimensity 9500s এবং মিড-রেঞ্জ সেগমেন্টের জন্য Dimensity 8500 লঞ্চ করা হয়েছে। শক্তিশালী কোর ডিজাইন এবং ‘জেনারেটিভ এআই’ সাপোর্টের কারণে এই চিপ দুটি প্রযুক্তি বিশ্বে ব্যাপক আলোচনার সৃষ্টি করেছে।
ডাইমেনসিটি ৯৫০০এস: ফ্ল্যাগশিপ পারফরম্যান্সের রাজা
এটি মূলত একটি ৩ ন্যানোমিটার (3nm) চিপসেট, যা মিডিয়াটেকের সিগনেচার “All Big Core” আর্কিটেকচারে তৈরি। এর প্রধান আকর্ষণ হলো এর প্রসেসিং পাওয়ার:
সিপিইউ: এতে রয়েছে Cortex-X925 আল্ট্রা কোর (গতি ৩.৭৩ গিগাহার্টজ), তিনটি Cortex-X4 এবং চারটি Cortex-A720 কোর।
জিপিইউ: উন্নত গেমিং অভিজ্ঞতার জন্য ব্যবহার করা হয়েছে Immortalis-G925 জিপিইউ।
এআই সক্ষমতা: এতে থাকা মিডিয়াটেক এনপিইউ জেনারেটিভ এআই এবং এজেন্টিক এআই—উভয়ই সাপোর্ট করবে। ফলে স্মার্টফোনেই বড় ল্যাঙ্গুয়েজ মডেল বা উন্নত ইমেজ জেনারেশন চালানো সম্ভব হবে।
ক্যামেরা ও ডিসপ্লে: সর্বোচ্চ ৩২০ মেগাপিক্সেল ক্যামেরা সেন্সর এবং ১৮০ হার্টজ রিফ্রেশ রেটের ডিসপ্লে সাপোর্ট করবে এই চিপ। এছাড়া ৮কে ফুল-ফোকাস ভিডিও রেকর্ডিং এবং রিয়েল-টাইম মোশন ট্র্যাকিং সুবিধা থাকছে।
ডাইমেনসিটি ৮৫০০: মিড-রেঞ্জেও মিলবে ফ্ল্যাগশিপের ছোঁয়া
মিড-রেঞ্জ স্মার্টফোন ব্যবহারকারীদের জন্য আনা এই ৪ ন্যানোমিটার (4nm) চিপসেটটিতেও মিডিয়াটেক ব্যবহার করেছে “All Big Core” ডিজাইন।
সিপিইউ: এতে আটটি Cortex-A725 কোর রয়েছে, যার সর্বোচ্চ গতি ৩.৪ গিগাহার্টজ।
পারফরম্যান্স: গ্রাফিক্সের জন্য Mali-G720 জিপিইউ ব্যবহারের ফলে আগের প্রজন্মের তুলনায় এটি ২৫ শতাংশ ভালো পারফরম্যান্স দেবে এবং ২০ শতাংশ কম ব্যাটারি খরচ করবে।
ফিচার: এই চিপটি ৪কে ভিডিও রেকর্ডিং, ৩২০ মেগাপিক্সেল ক্যামেরা এবং ১৪৪ হার্টজ রিফ্রেশ রেট সাপোর্ট করে। এতে থাকা এনপিইউ ৮৮০ বড় বড় এআই মডেলগুলো অনায়াসেই চালাতে সক্ষম।
উভয় চিপসেটেই আধুনিক ওয়াই-ফাই ৭, ব্লুটুথ ৫.৪, ডুয়াল সিম 5G এবং স্যাটেলাইট নেভিগেশন (NavIC) সাপোর্ট রয়েছে। ব্যাটারি সাশ্রয়ের জন্য মিডিয়াটেকের নিজস্ব ‘আল্ট্রাসেভ ৪.০’ প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়েছে।
প্রযুক্তি বিশেষজ্ঞদের মতে, মিডিয়াটেকের এই নতুন চিপসেটগুলো আইফোন ১৭ এবং স্যামসাংয়ের পরবর্তী ফ্ল্যাগশিপগুলোর সাথে প্রতিযোগিতায় বড় ভূমিকা রাখবে। ২০২৬ সালের শুরুর দিক থেকেই এই চিপ সমৃদ্ধ ফোনগুলো বাজারে পাওয়া যাবে বলে আশা করা হচ্ছে।
