ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনের পরবর্তী প্রজন্মের চিপ উৎপাদনে নতুন কৌশল নিতে যাচ্ছে কোয়ালকম। কোরিয়ার সাম্প্রতিক প্রতিবেদন অনুযায়ী, Samsung ও TSMC—দুই চিপ নির্মাতার মধ্যে ‘ডুয়াল-সোর্সিং’ মডেলে ভবিষ্যৎ ফ্ল্যাগশিপ Snapdragon প্রসেসর তৈরির বিষয়ে আলোচনা চলছে।

টিএসএমসির ওপর অতিরিক্ত নির্ভরতা এবং উন্নত নোডে উৎপাদন সক্ষমতা নিয়ে সম্ভাব্য চাপ কমাতেই কোয়ালকম Samsung Foundry-কে দ্বিতীয় উৎপাদন অংশীদার হিসেবে বিবেচনা করছে বলে প্রতিবেদনে উল্লেখ করা হয়েছে।

২nm উৎপাদনে এগোচ্ছে Samsung

আলোচনার অন্যতম গুরুত্বপূর্ণ বিষয় Samsung-এর ২nm GAA (Gate-All-Around) প্রযুক্তির উৎপাদন সক্ষমতা। প্রতিবেদনে বলা হয়েছে, Samsung-এর ২nm প্রসেসের yield বর্তমানে প্রায় ৫৫ শতাংশে পৌঁছেছে। একই সময়ে TSMC-এর yield প্রায় ৬০-৭০ শতাংশ পর্যায়ে রয়েছে বলে দাবি করা হয়েছে।

তবে কোয়ালকমের বাণিজ্যিকভাবে বড় পরিসরে চিপ উৎপাদনের জন্য সাধারণত প্রায় ৭০ শতাংশ yield প্রয়োজন বলে প্রতিবেদনে উল্লেখ করা হয়েছে। ফলে Samsung-এর বর্তমান yield আরও উন্নত করা এবং উৎপাদন স্থিতিশীল করাই আলোচনার গুরুত্বপূর্ণ অংশ হয়ে উঠেছে।

এ পর্যায়ে Qualcomm ও Samsung-এর মধ্যে চিপের specification, pricing এবং process optimization নিয়ে আলোচনা চলছে। তবে Qualcomm তাদের মোট অর্ডারের কত শতাংশ Samsung-কে দেবে, সে বিষয়ে এখনো চূড়ান্ত সিদ্ধান্ত হয়নি।

TSMC-এর ২nm ক্যাপাসিটিতে চাপ

Qualcomm-এর এই কৌশলের পেছনে TSMC-এর ২nm উৎপাদন সক্ষমতার ওপর বাড়তে থাকা চাপও গুরুত্বপূর্ণ বলে মনে করা হচ্ছে।

প্রতিবেদন অনুযায়ী, ২০২৬ সালের চতুর্থ প্রান্তিকে TSMC প্রতি মাসে প্রায় ৬০ হাজার ২nm wafer উৎপাদনের লক্ষ্য নিয়েছে। এর মধ্যে অর্ধেকেরও বেশি উৎপাদন সক্ষমতা Apple ইতোমধ্যে বুক করে রেখেছে বলে দাবি করা হয়েছে।

Apple-এর পরবর্তী প্রজন্মের iPhone 18 Pro সিরিজের A20 Pro চিপ উৎপাদনের জন্য এই সক্ষমতার বড় অংশ ব্যবহৃত হতে পারে। ফলে Qualcomm-এর মতো অন্য বড় গ্রাহকদের জন্য TSMC-এর উন্নত ২nm উৎপাদন সক্ষমতা সীমিত হয়ে পড়ার আশঙ্কা তৈরি হয়েছে।

এই পরিস্থিতিতে Samsung-কে বিকল্প উৎপাদন অংশীদার হিসেবে প্রস্তুত রাখা Qualcomm-এর জন্য সরবরাহ ঝুঁকি কমানোর একটি কৌশল হতে পারে।

Snapdragon 8 Elite Gen 6-এ দেখা যেতে পারে পরিবর্তন

Qualcomm-এর পরবর্তী ফ্ল্যাগশিপ মোবাইল প্ল্যাটফর্ম Snapdragon 8 Elite Gen 6 এবং এর 8 Elite Gen 6 Pro সংস্করণ নিয়ে ইতোমধ্যে নানা আলোচনা রয়েছে।

প্রদত্ত তথ্য অনুযায়ী, Qualcomm-এর Snapdragon Summit ২০২৬ সালের সেপ্টেম্বরের শেষ দিকে অনুষ্ঠিত হওয়ার কথা, যেখানে নতুন চিপসেটের আনুষ্ঠানিক ঘোষণা আসতে পারে।

প্রাথমিক পর্যায়ে Snapdragon 8 Elite Gen 6-এর মূল ভলিউম TSMC-এর 2nm N2P প্রক্রিয়ায় উৎপাদিত হওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে। পাশাপাশি, চিপের একটি অংশ Samsung-এর ২nm GAA প্রযুক্তিতে উৎপাদনের সম্ভাবনাও আলোচনায় রয়েছে।

তবে Samsung শেষ পর্যন্ত Qualcomm-এর কতটা উৎপাদন অর্ডার পাবে, কিংবা একই চিপের দুই ভিন্ন ফাউন্ড্রির সংস্করণ বাজারে কীভাবে ব্যবস্থাপনা করা হবে—এসব বিষয়ে এখনো চূড়ান্ত সিদ্ধান্ত হয়নি।

কেন গুরুত্বপূর্ণ এই ডুয়াল-সোর্সিং?

ফ্ল্যাগশিপ চিপ উৎপাদনে একাধিক ফাউন্ড্রির ব্যবহার Qualcomm-এর জন্য কয়েকটি সুবিধা তৈরি করতে পারে। প্রথমত, একটি প্রতিষ্ঠানের উৎপাদন সক্ষমতার ওপর নির্ভরতা কমবে। দ্বিতীয়ত, উন্নত নোডের wafer supply নিয়ে চাপ তৈরি হলে বিকল্প উৎপাদন ব্যবস্থা রাখা সম্ভব হবে।

অন্যদিকে Samsung-এর জন্য Qualcomm-এর মতো বড় গ্রাহকের ২nm অর্ডার পাওয়া তাদের নতুন প্রজন্মের GAA প্রযুক্তির বাণিজ্যিক গ্রহণযোগ্যতা প্রমাণের গুরুত্বপূর্ণ সুযোগ হতে পারে।

তবে পুরো বিষয়টি এখনো আলোচনার পর্যায়ে। তাই Snapdragon 8 Elite Gen 6-এর কত শতাংশ TSMC এবং কত শতাংশ Samsung তৈরি করবে, সেটি নিশ্চিত নয়। চলতি মাসের Snapdragon Summit-এ Qualcomm এ বিষয়ে চূড়ান্ত কোনো ঘোষণা দেয় কি না, সেদিকেই এখন নজর প্রযুক্তি বাজারের।