সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন খাতে নিজেদের শীর্ষ অবস্থান ধরে রাখতে উন্নত প্রযুক্তির চিপ প্যাকেজিং পদ্ধতি বের করেছে টেক জায়ান্ট স্যামসাং ইলেকট্রনিকস। খবর আইএএনএস।
প্রতিষ্ঠানটি জানায়, উচ্চক্ষমতা ও গতিসম্পন্ন কম্পিউটিং, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা, ফাইভজি প্রযুক্তি এবং বড় ডাটা সেন্টারের অ্যাপ্লিকেশনে তাদের পরবর্তী প্রজন্মের ২.৫ ডি প্যাকেজিং টেকনোলজি, ইন্টারপোসার-কিউব ফোর (আইকিউবফোর) ব্যবহার করা হবে। কারণ এ প্রযুক্তি লজিক ও মেমোরি চিপের মধ্যে আরো গতিশীল এবং সাশ্রয়ী শক্তির যোগাযোগ স্থাপন করে।
ভিন্ন ভিন্ন মিশ্রণ প্রক্রিয়ার জন্য স্যামসাংয়ের আইকিউব পরিচিত। এ ইউনিট উলম্বভাবে একের অধিক লজিক ডাইস স্থাপন করে থাকে। এর মধ্যে রয়েছে সেন্ট্রাল প্রসেসিং ইউনিট (সিপিইউ), গ্রাফিক্স প্রসেসিং ইউনিট (জিপিইউ) এবং অন্যান্য উচ্চক্ষমতার মেমোরি (এইচবিএম)। কাগজের মতো চিকন সিলিকন ইন্টারপোসারে এসব একত্রে স্থাপন করা হয় এবং সেগুলো একটি চিপের মতো কাজ করে।
বার্তা সংস্থা ইওনহাপ বলছে, আইকিউব ফোর সলিউশনে স্যামসাং ছাঁচমুক্ত কাঠামো ব্যবহার করত, যেখানে চারটি উচ্চক্ষমতার মেমোরি (এইচবিএম) একটি লজিক ডাইয়ে বসানো হতো। প্রসেসরের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ক্ষমতাকে আরো বৃদ্ধি করতে এবং বিদ্যুৎ সরবরাহ আরো স্থির করতেই এটি ব্যবহার করা হয়। নতুন এ চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তির মাধ্যমে স্যামসাং একটি প্যাকেজে কীভাবে আরো বেশি চিপ ব্যবহার করা যায়, সে বিষয়ে কাজ করবে। মূলত চিপে ব্যবহূত দ্রব্য এবং এর পুরুত্ব কমিয়ে কীভাবে এর তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ক্ষমতা আরো বৃদ্ধি করা যায় সে বিষয়ে গবেষণা চালাচ্ছে প্রতিষ্ঠানটি।
