যুক্তরাষ্ট্রের প্রযুক্তি নিষেধাজ্ঞার পরও চিপ উৎপাদনে উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি দেখিয়েছে হুয়াওয়ে। ২০২৬ সালের মধ্যে ৩ ন্যানোমিটার চিপ তৈরির লক্ষ্যে প্রতিষ্ঠানটি ব্যাপক গবেষণা ও উন্নয়ন কার্যক্রম চালিয়ে যাচ্ছে। সম্প্রতি এমনটা জানিয়েছে প্রতিষ্ঠানসংশ্লিষ্ট কয়েকটি সূত্র। খবর গিজচায়না।
বর্তমানে হুয়াওয়ে ৫ ন্যানোমিটার চিপ তৈরিতে কাজ করছে, যেখানে আধুনিক ইউভি লিথোগ্রাফি প্রযুক্তির বদলে ব্যবহার হচ্ছে পুরনো ডিইউভি প্রযুক্তি। এ প্রক্রিয়ায় উৎপাদন সাফল্যের হার প্রায় ৫০ শতাংশ, যা তৈরির খরচ অনেকটাই বাড়িয়ে দেয়।
৩ ন্যানোমিটার চিপ তৈরির জন্য হুয়াওয়ে দুটি প্রযুক্তি নিয়ে কাজ করছে। একটি হলো গেট-অল-অ্যারাউন্ড (জিএএ) আর্কিটেকচার, যা বর্তমানে স্যামসাং ও টিএসএমসি ব্যবহার করে। অন্যটি হলো কার্বন ন্যানোটিউব প্রযুক্তি, যা পরীক্ষাগারে এরই মধ্যে সফলভাবে যাচাই করা হয়েছে।
হুয়াওয়ে এরই মধ্যে কিরিন এক্স৯০ চিপ বাজারে এনেছে, যা ৭ ন্যানোমিটার প্রযুক্তিতে তৈরি হলেও উন্নত প্যাকেজিং ব্যবহারের ফলে ৫ ন্যানোমিটার চিপের মতোই কাজ করে। তবে এর উৎপাদন সাফল্যের হার কম হওয়ায় উৎপাদন ব্যয় তুলনামূলকভাবে বেশি।
সময়ই বলে দেবে আগামী বছরের ঠিক কখন হুয়াওয়ে ৩ ন্যানোমিটার চিপ সরবরাহে প্রস্তুত হবে।
তবে একটি বিষয় নিশ্চিত, প্রতি বছরই হুয়াওয়ে অন্য কোম্পানির ওপর তার নির্ভরতা কমাচ্ছে। গুঞ্জন আছে, শিগগিরই তারা নিজেদের মোবাইল ক্যামেরা সেন্সরও বাজারে আনতে যাচ্ছে।
