বিশ্বের সবচেয়ে দ্রুতগতির সার্ভার মেমোরি মডিউল তৈরির দাবি জানিয়েছে এসকে হাইনিক্স। দক্ষিণ কোরিয়াভিত্তিক প্রতিষ্ঠানটির দাবি, বর্তমানে বাজারে যেসব মডিউল চিপ রয়েছে সেগুলোর তুলনায় নতুনটির কার্যক্ষমতা অনেক বেশি। খবর দ্য কোরিয়া হেরাল্ড।
ডিডিআরফাইভ মাল্টিপ্লেক্সারযুক্ত ডুয়াল ইন-লাইন মেমোরি মডিউলটি প্রতি সেকেন্ডে ৮ গিগাবিট গতিতে তথ্য আদান-প্রদানে সক্ষম, যা বর্তমানে ৪ দশমিক ৮ গিগাবিট গতির চিপের তুলনায় ৮০ শতাংশ বেশি দ্রুত। বৈশ্বিক চিপ জায়ান্ট ইনটেল ও রেনেসাঁসের সঙ্গে ডির্যাম চিপটির উন্নয়ন করা হয়েছে। এ বিষয়ে এসকে হাইনিক্স জানায়, তাদের ইঞ্জিনিয়ার গতানুগতিক ধারার বাইরে চিন্তা করেছেন এবং ডির্যাম চিপের পরিবর্তে মডিউলের গতি বাড়াতেই কাজ করেছেন।
হাইনিক্সের তথ্যানুযায়ী, নতুন পণ্যটি ইন্টেলের এমসিআর প্রযুক্তির সহায়তায় ডিজাইন করা হয়েছে। ফলে এটি এমসিআর ডিআইএমএমে যে ডাটা বাফার রয়েছে সেটি ব্যবহারের মাধ্যমে দুটি র্যাংকে সমানভাবে কাজ করবে। ভবিষ্যতে ডিডিআরফাইভ পণ্যের ব্যাপক উৎপাদনের বিষয়ে ভাবছে দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তিপ্রতিষ্ঠানটি। এর মাধ্যমে বর্তমানে বাজারে ডিডিআরফোর স্ট্যান্ডার্ডের যে আধিপত্য চলছে সেখানে পরিবর্তন আনবে প্রতিষ্ঠানটি।
হাইনিক্সের আশা, এমসিআর ডিআইএমএমের বাজার প্রসারিত হবে। বিশেষ করে উচ্চক্ষমতার কম্পিউটিংয়ে যেখানে অধিক মেমোরি ব্যান্ডউইডথকে প্রাধান্য দেয়া হবে। প্রযুক্তিবিদ ও বিশ্লেষকদের ধারণা, আগামী বছর ডিডিআরফাইভ স্ট্যান্ডার্ডের মেমোরি পণ্যগুলো বাজারের ২০ শতাংশ ও ২০২৫ সাল নাগাদ ৪০ শতাংশ দখলে নেবে।
প্রতিষ্ঠানটির ডির্যাম প্রডাক্ট প্ল্যানিংয়ের প্রধান রিউ সুং সু বলেন, হাইনিক্সের ডির্যাম মডিউল ডিজাইন সক্ষমতা ইনটেলের জিওন প্রসেসর ও রেনেসাঁসের বাফার প্রযুক্তির সমানুপাতিক।
