যুক্তরাষ্ট্রভিত্তিক বিখ্যাত চিপ নির্মাতা প্রতিষ্ঠান কোয়ালকম তাদের বহুল প্রত্যাশিত মোবাইল চিপ স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ৩ উন্মোচনের প্রস্তুতি নিচ্ছে। এ উন্নত ও শক্তিশালী চিপসেটটি আসন্ন প্রিমিয়াম ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনগুলোয় ব্যবহৃত হবে আশা করা হচ্ছে।
মূলত স্ন্যাপড্রাগন সামিট ২০২৩-এ আনুষ্ঠানিকভাবে ফ্ল্যাগশিপ চিপটি উন্মোচন করা হবে। স্ন্যাপড্রাগনের অষ্টম সামিট আগামী ২৫ অক্টোবর শুরু হওয়ার কথা রয়েছে, যা তিন দিনব্যাপী চলবে। এবারের সামিট অনুষ্ঠিত হবে যুক্তরাষ্ট্রের হাওয়াইয়ের মাউইইয়ে। দর্শকদের জন্য অনলাইনে সামিট অনুষ্ঠানটি সরাসরি সম্প্রচার করা হবে।
ইভেন্টটির প্রধান আকর্ষণ হবে কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ৩ এসওসির অফিশিয়াল উন্মোচন, যা পরবর্তী প্রজন্মের ফ্ল্যাগশিপ স্মার্টফোনগুলোয় ব্যবহার করা হবে বলে আশা করছেন প্রযুক্তি বিশেষজ্ঞরা। এবারের অত্যাধুনিক প্রসেসরটি টিএসএমসির উন্নত ৪ ন্যানো মিটার এবং ৩ ন্যানো মিটার দুটি ভার্সনে তৈরি করা হয়েছে। প্রসেসরটি র্যাম হিসেবে ব্যবহার করবে দ্রুতগতির এলপিডিডিআর৫টি।
স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ৩ প্রসেসরটি জিপিইউ হিসেবে ব্যবহার করছে অ্যাড্রেনো ৭৫০। এতে ২+৩+৩+১ কোর কাঠামোসহ একটি আর্কিটেকচার রয়েছে। এ কোরগুলো এআরএম প্রযুক্তিতে আপগ্রেড করে ডিজাইন করা হয়েছে শক্তিশালী ও ব্যাটারিবান্ধব পারফরম্যান্স প্রদানের জন্য।
এর আগে কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ৩ এসওসির ফাঁস হওয়া আনটুটু বেঞ্চমার্ক পরীক্ষার ফলে দেখা যায়, নতুন চিপটি মোট ২ লাখ পয়েন্ট অর্জন করেছে।
