চিপ প্যাকেজিং শিল্প প্রতিনিয়ত এগিয়ে যাচ্ছে। সেই সঙ্গে ইন্টেলও চিপ গবেষণা ও উন্নয়নে নতুন উদ্যোগ নিচ্ছে। যার অংশ হিসেবে ২০৩০ সালের মধ্যে ট্রিলিয়ন ট্রানজিস্টরের চিপ তৈরির লক্ষ্যমাত্রা নিয়েছে যুক্তরাষ্ট্রের এ প্রযুক্তি জায়ান্ট।
তথ্যানুযায়ী, মুরের তত্ত্ব অনুযায়ী প্রতি বছর সেমিকন্ডাক্টরে ট্রানজিস্টরের সংখ্যা বাড়ানোর উদ্যোগ নিয়েছিল ইন্টেল ও ফেয়ারচাইল্ড সেমিকন্ডাক্টর। তবে তিন বছরের মধ্যে এ প্রকল্পে পিছিয়ে পড়ে কোম্পানি দুটি। ২০৩১ সাল নাগাদ এ সমস্যা থেকে বেরিয়ে আসবে ইন্টেল এমনটাই জানিয়েছেন প্রধান নির্বাহী প্যাট গেলসিঙ্গার। শিগগিরই ইন্টেলের চিপসেটে বড় ধরনের পরিবর্তন দেখা যাবে।
তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি) ও স্যামসাং দুই ন্যানোমিটার প্রসেস প্রযুক্তিতে ইন্টেলের নতুন চিপ তৈরিতে উল্লেখযোগ্য অবদান রাখবে। এমনকি কোয়ালকমও এ দুটি কোম্পানির ফাউন্ড্রিতে ঝুঁকছে। গেলসিঙ্গার বলেন, ‘তিন-চার দশক মুরের তত্ত্বকে আমরা মৃত হিসেবে ঘোষণা দিয়ে আসছি। আমরা এখন মুরের তত্ত্বের সোনালি সময়ে নেই। বর্তমান পরিস্থিতি অনেক কঠিন।’
চিপের উন্নয়নে কাজ করার মাধ্যমে ২০৩০ সালের মধ্যে ইন্টেল সেমিকন্ডাক্টরে এক ট্রিলিয়ন ট্রানজিস্টর ব্যবহার শুরু করতে পারবে। চিপে ট্রিলিয়ন ট্রানজিস্টর ব্যবহারের সক্ষমতা অর্জনে বেশকিছু আলাদা প্রযুক্তি ইন্টেলকে সহায়তা করবে। কোম্পানিটি অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করবে। এছাড়া রিবনএফইটি ব্যবহারের কথাও ভাবা হচ্ছে। ৩ ন্যানোমিটার চিপ তৈরিতে স্যামসাং এটি ব্যবহার করে।
ট্রিলিয়ন ট্রানজিস্টরের ব্যবহার চিপের সক্ষমতার পাশাপাশি ইন্টেলের ব্যয়ও বাড়াবে। গেলসিঙ্গার বলেন, ‘সাত-আট বছর আগে আধুনিক কারখানা স্থাপনে ১ হাজার কোটি ডলার ব্যয় হতো। বর্তমানে তা ২ হাজার কোটি ডলার ছাড়িয়ে গেছে।’
