কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) চিপের বৈশ্বিক বাজারে নিজেদের অবস্থান শক্তিশালী করতে মার্কিন চিপ ডিজাইনার প্রতিষ্ঠান ব্রডকমের সাথে এক ঐতিহাসিক চুক্তি করেছে স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স। মেমোরি চিপ, কন্টাক্ট চিপ ম্যানুফ্যাকচারিং এবং অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং সুবিধা সম্বলিত ২০৩০ সাল পর্যন্ত বিস্তৃত এই চুক্তির মূল্যায়িত মূল্য ২০০ বিলিয়ন (২০,০০০ কোটি) মার্কিন ডলার ছাড়িয়ে যাবে বলে জানিয়েছে দক্ষিণ কোরীয় এই প্রযুক্তি জায়ান্ট।
মেমোরি, চিপ নির্মাণ ও প্যাকেজিংয়ে যৌথ কাজ
চুক্তির আওতায় ব্রডকমের কাস্টম এআই প্রসেসর ও ‘অ্যাপ্লিকেশন-স্পেসিফিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট’ ডিজাইনের দক্ষতার সাথে যুক্ত হবে স্যামসাংয়ের চিপ তৈরির কারখানা ও উৎপাদন সক্ষমতা। ব্রডকমের পরবর্তী প্রজন্মের উচ্চগতির ডেটা স্থানান্তরে ব্যবহৃত যোগাযোগ চিপগুলো স্যামসাংয়ের সর্বাধুনিক ‘২-ন্যানোমিটারের নিচের’ ম্যানুফ্যাকচারিং প্রযুক্তিতে তৈরি করা হবে। পাশাপাশি দুটি প্রতিষ্ঠান যৌথভাবে পরবর্তী প্রজন্মের হাই-ব্যান্ডউইথ মেমোরি চিপ তৈরিতেও একসাথে কাজ করবে।
চিপ প্রস্তুতের বাজারে প্রতিযোগিতা
বর্তমানে এনভিডিয়ার মতো জেনারেল-পারপাস প্রসেসরের ওপর শতভাগ নির্ভর না করে বিশ্বের বড় প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠানগুলো নিজেদের চাহিদামতো বিশেষায়িত কাস্টম এআই চিপ তৈরির দিকে ঝুঁকছে। ফলে কাস্টম চিপ ডিজাইন ও উৎপাদনের বাজারে চাহিদাও এখন তুঙ্গে। চুক্তিটি চুক্তিভিত্তিক চিপ উৎপাদনের বৈশ্বিক বাজারে শীর্ষস্থানে থাকা তাইওয়ানের ‘টিএসএমসি’-র সাথে স্যামসাংয়ের বিদ্যমান ব্যবধান কমাতে সাহায্য করবে।
সম্প্রতি এনভিডিয়ার প্রধান নির্বাহী জেনসেন হুয়াংয়ের সাথে ভবিষ্যৎ HBM4E এবং HBM5 মেমোরি সরবরাহ নিয়ে আলোচনা করেছে স্যামসাং কর্তৃপক্ষ। এর আগে ইলেকট্রিক গাড়ি নির্মাতা প্রতিষ্ঠান টেসলার জন্য ১৬.৫ বিলিয়ন ডলারের লজিক চিপ তৈরির চুক্তি পেয়েছিল তারা, আর এবার ব্রডকমের এই দীর্ঘমেয়াদী কাজ বাগিয়ে নেওয়া স্যামসাংয়ের চিপ উৎপাদন খাতের জন্য একটি বড় জয়ের সামিল।
