বাজারে আসার চার মাসের মধ্যে ষষ্ঠ প্রজন্মের হাই ব্যান্ডউইডথ মেমোরি (এইচবিএম৪) চিপের বিক্রি ১০০ কোটি ডলার ছাড়িয়ে গেছে। শিল্প খাতের সূত্রের বরাত দিয়ে গতকাল দক্ষিণ কোরিয়ার বার্তা সংস্থা ইয়োনহাপ এ তথ্য জানিয়েছে।
বিশ্বের প্রথম প্রতিষ্ঠান হিসেবে স্যামসাং গত ফেব্রুয়ারিতে বাণিজ্যিকভাবে এইচবিএম৪ চিপের গণ-উৎপাদন ও সরবরাহ শুরু করে। সংশ্লিষ্ট খাতের বিশেষজ্ঞরা ধারণা করছেন, আগামী জুনের শেষ নাগাদ এ চিপ থেকে স্যামসাংয়ের আয় ১২০ কোটি ডলার ছাড়িয়ে যাবে।
হাই ব্যান্ডউইডথ মেমোরি বা এইচবিএম চিপ হলো এআই সিস্টেমের একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ অংশ। এটি জটিল কম্পিউটিংয়ের কাজগুলো দ্রুত করতে ও ডেটা প্রসেসিংয়ের গতি বাড়াতে সাহায্য করে। স্যামসাংয়ের তৈরি এইচবিএম৪ চিপগুলো মূলত পরবর্তী প্রজন্মের এআই এক্সিলারেটরের জন্য ডিজাইন করা। এর মধ্যে রয়েছে মার্কিন চিপ নির্মাতা প্রতিষ্ঠান এনভিডিয়ার ‘ভেরা রুবিন’ প্লাটফর্ম। প্লাটফর্মটি ভবিষ্যতে জেনারেটিভ এআই অ্যাপ্লিকেশন বা চ্যাটবট পরিচালনায় বড় ভূমিকা রাখবে বলে আশা করা হচ্ছে।
বর্তমানে বৈশ্বিক এইচবিএম বাজারটি মূলত পঞ্চম প্রজন্মের এইচবিএম৩ই পণ্যের দখলে রয়েছে। তবে বাজার বিশ্লেষকদের মতে, উন্নত এআই চিপের চাহিদা যেভাবে বাড়ছে, তাতে এইচবিএম৪ চিপ আগামী দিনে ব্যবসার মূল চালিকাশক্তিতে পরিণত হবে।
বছরের দ্বিতীয়ার্ধে (জুলাই-ডিসেম্বর) স্যামসাং এ চিপের সরবরাহ আরো ব্যাপকভাবে বাড়ানোর পরিকল্পনা করেছে। ফলে বাজারে আসার প্রথম বছরেই এ চিপ থেকে বার্ষিক আয় ১ হাজার কোটি ডলার ছাড়িয়ে যেতে পারে।
শিল্প খাতের প্রাক্কলন অনুযায়ী, চলতি বছর বিশ্বব্যাপী এইচবিএম চিপের বাজার আগের বছরের তুলনায় ৫৮ শতাংশ বাড়তে পারে। ফলে বাজারটির মোট আকার দাঁড়াবে প্রায় ৫ হাজার ৪৬০ কোটি মার্কিন ডলারে।
