‘মিক্স ফোল্ড’ সিরিজের নাম বদলে নতুন ব্র্যান্ডিংয়ে ফোল্ডেবল স্মার্টফোন আনতে যাচ্ছে চীনা প্রযুক্তি প্রতিষ্ঠান শাওমি। নতুন তথ্য অনুযায়ী, বহুল আলোচিত ‘শাওমি মিক্স ফোল্ড ৫’-এর পরিবর্তে ডিভাইসটি ‘শাওমি ১৮ ফোল্ড’ (Xiaomi 18 Fold) নামে বাজারে আসতে পারে।
আগামী সেপ্টেম্বরে ফোনটির আনুষ্ঠানিক উন্মোচন হতে পারে বলে প্রযুক্তি সংশ্লিষ্ট বিভিন্ন প্রতিবেদনে দাবি করা হয়েছে। শাওমির নতুন এই ফোল্ডেবলের সবচেয়ে বড় আকর্ষণ হতে যাচ্ছে প্রতিষ্ঠানের নিজস্ব নকশায় তৈরি পরবর্তী প্রজন্মের এক্সরিং ও৩ (Xring O3) চিপসেট।
গত বছর উন্মোচিত এক্সরিং ও১-এর উত্তরসূরি হিসেবে আসতে যাওয়া নতুন চিপটি পারফরম্যান্সের দিক থেকে শাওমির চিপ উন্নয়ন সক্ষমতায় বড় অগ্রগতির ইঙ্গিত দিচ্ছে।
বেঞ্চমার্কে নজরকাড়া পারফরম্যান্স
ফাঁস হওয়া তথ্য অনুযায়ী, AnTuTu V11 বেঞ্চমার্কে এক্সরিং ও৩ সর্বোচ্চ ৫২,২৮,০১৪ পয়েন্ট অর্জন করেছে। এই স্কোর সত্যি হলে বর্তমান প্রজন্মের শীর্ষস্থানীয় মোবাইল চিপগুলোর সঙ্গে প্রতিদ্বন্দ্বিতা করার সক্ষমতা দেখাবে শাওমির নতুন প্রসেসর।
চিপটিতে ১০-কোরের সিপিইউ কনফিগারেশন ব্যবহারের কথা বলা হয়েছে। এর মধ্যে দুটি C1-Ultra কোরের সর্বোচ্চ ক্লক স্পিড ৪.৩৫ গিগাহার্টজ। চারটি C1-Premium কোর ৩.৬৮ গিগাহার্টজ এবং বাকি চারটি C1-Pro কোর সর্বোচ্চ ৩.১৫ গিগাহার্টজ গতিতে কাজ করতে পারে।
গিকবেঞ্চেও শক্তিশালী ফল
Geekbench 6.5 পরীক্ষাতেও চিপটির পারফরম্যান্সের বেশ কিছু তথ্য সামনে এসেছে। সেখানে এক্সরিং ও৩-এর সিঙ্গেল-কোর স্কোর ৩,৯৪৫ এবং মাল্টি-কোর স্কোর ১৫,২২১ বলে দাবি করা হয়েছে।
সিঙ্গেল-কোর পারফরম্যান্সে অ্যাপলের এ১৯ প্রো এগিয়ে থাকলেও মাল্টি-কোর পরীক্ষায় এক্সরিং ও৩ উল্লেখযোগ্য ব্যবধান তৈরি করেছে বলে ফাঁস হওয়া ফলাফলে দেখা যাচ্ছে।
জিপিইউতে বড় উন্নতির দাবি
গ্রাফিকস প্রসেসিংয়েও নতুন চিপে বড় ধরনের উন্নতির ইঙ্গিত মিলেছে। এক্সরিং ও১-এর তুলনায় বিভিন্ন জিপিইউ পরীক্ষায় পারফরম্যান্স ৮৫ শতাংশ, ৯৪ শতাংশ এবং ১৮২ শতাংশ পর্যন্ত বাড়ার দাবি করা হয়েছে।
ফাঁস হওয়া পরীক্ষার ফল অনুযায়ী, তিনটি পরীক্ষাতেই এক্সরিং ও৩ অ্যাপলের এ১৯ প্রোকে ছাড়িয়ে গেছে। তবে এগুলো প্রাথমিক বা অনানুষ্ঠানিক বেঞ্চমার্ক হওয়ায় চূড়ান্ত ডিভাইসে বাস্তব ব্যবহারের পারফরম্যান্স আলাদা হতে পারে।
LPDDR6 র্যাম সমর্থনের দাবি
মেমোরি প্রযুক্তির ক্ষেত্রেও শাওমি এগিয়ে যাচ্ছে বলে ধারণা করা হচ্ছে। এক্সরিং ও৩ চিপে LPDDR6 RAM সমর্থনের কথা বলা হয়েছে। এর মাধ্যমে প্রতি সেকেন্ডে সর্বোচ্চ ১১৩.৮ গিগাবাইট পর্যন্ত মেমোরি ব্যান্ডউইথ পাওয়া যেতে পারে বলে ফাঁস হওয়া তথ্যে দাবি করা হয়েছে।
সব মিলিয়ে, এক্সরিং ও৩ চিপের মাধ্যমে শাওমি শুধু ফোল্ডেবল স্মার্টফোনের হার্ডওয়্যার উন্নত করছে না, বরং নিজস্ব চিপ প্রযুক্তিকে কোয়ালকম, মিডিয়াটেক ও অ্যাপলের মতো নির্মাতাদের সঙ্গে প্রতিযোগিতার পর্যায়ে নেওয়ার চেষ্টা করছে।
তবে শাওমি ১৮ ফোল্ড, এক্সরিং ও৩ এবং এর স্পেসিফিকেশন নিয়ে এখনো শাওমির আনুষ্ঠানিক ঘোষণা আসেনি। ফলে ফাঁস হওয়া তথ্যের চূড়ান্ত সত্যতা নিশ্চিত হতে আনুষ্ঠানিক উন্মোচন পর্যন্ত অপেক্ষা করতে হবে।
