স্মার্টফোনের প্রসেসিং ক্ষমতা আরও এক ধাপ এগিয়ে নিতে ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির চিপসেট নিয়ে কাজ করছে কোয়ালকম ও মিডিয়াটেক। প্রযুক্তি অঙ্গনে ছড়িয়ে পড়া একাধিক তথ্য অনুযায়ী, আগামী প্রজন্মের স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট জেন ৬ সিরিজ এবং ডাইমেনসিটি ৯৬০০ প্রো চিপে উচ্চ ক্লক স্পিডের পাশাপাশি নতুন প্রজন্মের সিপিইউ ও জিপিইউ ব্যবহারের পরিকল্পনা রয়েছে।
চীনা প্রযুক্তি লিকার ডিজিটাল চ্যাট স্টেশন-এর প্রকাশিত তথ্যে দাবি করা হয়েছে, কোয়ালকমের শীর্ষ সংস্করণ স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট জেন ৬ প্রো (SM8975)-এর প্রাইমারি কোরের ক্লক স্পিড ৫ গিগাহার্টজের সীমা ছাড়িয়ে যেতে পারে। তবে এসব তথ্য এখনো আনুষ্ঠানিকভাবে নিশ্চিত করেনি সংশ্লিষ্ট কোনো প্রতিষ্ঠান।
৫.০১ গিগাহার্টজে পৌঁছাতে পারে স্ন্যাপড্রাগন
ফাঁস হওয়া তথ্য অনুযায়ী, স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট জেন ৬ প্রোতে ৮ কোরের সিপিইউ আর্কিটেকচার থাকতে পারে। এতে দুটি প্রাইম কোরের সর্বোচ্চ ক্লক স্পিড ৫.০১ গিগাহার্টজ হওয়ার কথা বলা হয়েছে। পাশাপাশি তিনটি পারফরম্যান্স কোর ৪.০৩ গিগাহার্টজ এবং তিনটি এফিশিয়েন্সি কোর ৩.৭৪ গিগাহার্টজে চলতে পারে।
গ্রাফিকসের জন্য এতে তিন-স্লাইসের Adreno 850 জিপিইউ ব্যবহারের তথ্য এসেছে। এর সঙ্গে ১৮ মেগাবাইট গ্রাফিকস মেমোরি এবং ৮ মেগাবাইট লাস্ট-লেভেল ক্যাশ (LLC) থাকার কথা বলা হয়েছে।
অন্যদিকে, স্ট্যান্ডার্ড স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট জেন ৬ (SM8950) সংস্করণেও ২+৩+৩ কোরের কাঠামো থাকতে পারে। তবে এতে তুলনামূলক কম শক্তিশালী দুই-স্লাইসের Adreno 845 জিপিইউ এবং ৬ মেগাবাইট LLC থাকার দাবি করা হয়েছে।
ডাইমেনসিটি ৯৬০০ প্রোতেও উচ্চ ক্লক স্পিড
মিডিয়াটেকের পরবর্তী প্রজন্মের Dimensity 9600 Pro নিয়েও একই সূত্রে বেশ কিছু তথ্য প্রকাশ পেয়েছে। এতে আর্মের নতুন প্রজন্মের কোর ডিজাইন ব্যবহারের কথা বলা হয়েছে।
সম্ভাব্য কনফিগারেশনে দুটি C2-Ultra “Canyon” কোর ৪.৫৫ গিগাহার্টজ, তিনটি C2-Premium “Gelas-b” কোর ৪.৩৫ গিগাহার্টজ এবং তিনটি C1-Pro “Gelas” কোর ৩.১০ গিগাহার্টজ গতিতে কাজ করতে পারে।
গ্রাফিকসের ক্ষেত্রে এতে ১৬-কোরের Arm G2-Ultra NX MC12 জিপিইউ ব্যবহারের দাবি রয়েছে। এর আটটি কোর প্রচলিত গ্রাফিকস প্রসেসিংয়ের পাশাপাশি বাকি আটটি NX টেনসর অ্যাক্সিলারেটর কোর হিসেবে কাজ করতে পারে। ফলে গেমিংয়ের সময় এআই-নির্ভর আপস্কেলিং ও ফ্রেম জেনারেশনের মতো প্রযুক্তিতে বাড়তি সুবিধা পাওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে।
২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তিতে নতুন প্রতিযোগিতা
বর্তমানে স্মার্টফোন চিপের বাজারে ছোট নোডের প্রযুক্তি ব্যবহার করে বেশি পারফরম্যান্স ও শক্তি সাশ্রয়ের প্রতিযোগিতা চলছে। শাওমির নিজস্ব Xring O3 চিপ ৩ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় তৈরি হলেও পরবর্তী প্রজন্মে কোয়ালকম ও মিডিয়াটেক ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির দিকে এগোচ্ছে বলে লিক থেকে ইঙ্গিত পাওয়া যাচ্ছে।
তবে ৫ গিগাহার্টজের বেশি ক্লক স্পিড কিংবা নির্দিষ্ট কোর ও জিপিইউ কনফিগারেশন—কোনোটিই এখনো কোয়ালকম বা মিডিয়াটেক আনুষ্ঠানিকভাবে নিশ্চিত করেনি। বাস্তব ব্যবহারে এসব চিপের পারফরম্যান্স, তাপ নিয়ন্ত্রণ ও ব্যাটারি দক্ষতা চূড়ান্ত ডিভাইসের নকশা ও কুলিং ব্যবস্থার ওপরও নির্ভর করবে।
