বিদ্যুৎ ব্যবহার কমানোর পাশাপাশি চিপের সক্ষমতা বাড়াতে উন্নত প্রযুক্তি ব্যবহার করে আগামী অক্টোবরে মোবাইলফোনের জন্য ডাইমেনসিটি ৯৪০০ চিপসেটটি বাজারে আনার ঘোষণা দিয়েছে মিডিয়াটেক। এজন্য তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির (টিএসএমসি) তিন ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করা হচ্ছে।
এক সংবাদ সম্মেলনে মিডিয়াটেক প্রধান নির্বাহী (সিইও) সাই লিক্সিং জানিয়েছেন, ডাইমেনসিটি ৯৪০০ অন্য চিপসেটের তুলনায় এআইনির্ভর কাজ ৪০ শতাংশ বেশি দ্রুত সম্পাদন করতে পারবে।
শোনা যাচ্ছে চিপটি ব্যবহার করতে এরই মধ্যে ভিভো চুক্তি করেছে মিডিয়াটেক এর সঙ্গে। এর সেন্ট্রাল প্রসেসিং ইউনিট (সিপিইউ) কনফিগারেশনের বিষয়ে গুঞ্জন রয়েছে, ডাইমেনসিটি ৯৪০০ এ বিদ্যুৎ সাশ্রয়ী কোর দেয়া হয়নি। চিপসেটে এআরএমের ব্ল্যাকহক সিপিইউ আর্কিটেকচার ব্যবহার করা হবে। এছাড়াও চিপসেটটিতে সবচেয়ে বড় ডাই ব্যবহার করা হয়েছে, যেখানে তিন হাজার কোটি ট্রানজিস্টর থাকতে পারে।
নতুন এ ফ্ল্যাগশিপ চিপসেটের মাধ্যমে কোম্পানির আয় বৃদ্ধির বিষয়ে আশা প্রকাশ করেছেন মিডিয়াটেক সিইও।
ধারণা করা হচ্ছে, ডাইমেনসিটি ৯৪০০ চিপসেটটি বাজারে থাকা অধিকাংশ অন ডিভাইস লার্জ ল্যাঙ্গুয়েজ মডেল পরিচালনায় সক্ষম।
এদিকে এছাড়াও গাড়ির এনভিডিয়ার সঙ্গে জোট বেধে আগামী বছর নাগাদ চিপ বাজারে আনতে যাচ্ছে মিডিয়াটেক। বিভিন্ন সূত্রের তথ্যে, চিপের জন্য গ্রাফিকস প্রসেসিং ইউনিট (জিপিইউ) এবং সিপিইউ ও আইএসপি সরবরাহ করবে মিডিয়াটেক। এ চিপের মাধ্যমে ২০২৭ ও ২০২৮ সাল নাগাদ অটোমোটিভ খাতে বড় পরিবর্তন আনার বিষয়ে আশাবাদী নতুন এ ফ্ল্যাগশিপ চিপসেটের মাধ্যমে কোম্পানির আয় বৃদ্ধির বিষয়ে আশা প্রকাশ করেছেন সিইও সাই লিক্সিং।
