গ্যালাক্সি আনপ্যাকড ইভেন্টে গত মাসে নতুন স্মার্টফোন মডেল ‘এস২৫ এজ’ ঘোষণা করে টেক জায়ান্ট স্যামসাং। দক্ষিণ কোরিয়ার প্রতিষ্ঠানটি ফোনের ব্যাক প্যানেলের স্থায়িত্ব বাড়াতে একটি ভিন্ন উপকরণ ব্যবহার করতে পারে বলে জানিয়েছে প্রযুক্তিবিষয়ক ওয়েবসাইট স্যামমোবাইল।
এস২৫ সিরিজের ফ্ল্যাগশিপ ফোনের গ্লাস ব্যাক বাদ দিয়ে এবার সিরামিক বিল্ড ব্যবহার করা হতে পারে। নতুন ফোনে অ্যালুমিনিয়াম ফ্রেম ব্যবহার হবে, তবে এর পেছনের প্যানেলে সিরামিক উপকরণ বা সিরামিকের সঙ্গে মিশ্রিত এক ধরনের গ্লাস ব্যবহার হবে।
Share this news as a Photo Card
