স্মার্টফোন প্রসেসর দুনিয়ার মুকুটহীন সম্রাট কোয়ালকম বর্তমানে তাদের পরবর্তী শক্তিশালী চিপসেট ‘Snapdragon 8 Elite Gen 6′ নিয়ে কাজ করছে। তবে এবার শুধু পারফরম্যান্স বৃদ্ধি নয়, বরং ব্যবহারকারীদের দীর্ঘদিনের অভিযোগ—’অতিরিক্ত গরম হওয়া’ বা ওভারহিটিং সমস্যা সমাধানে বড় পদক্ষেপ নিচ্ছে কোম্পানিটি। আর এই সমস্যার সমাধানে কোয়ালকম হাত মিলিয়েছে তাদের দীর্ঘদিনের প্রতিদ্বন্দ্বী ও সহযোগী স্যামসাংয়ের সঙ্গে।

স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট জেন ৫-এর দুর্বলতা
বাজার বিশ্লেষণে দেখা গেছে, বর্তমানের শীর্ষ চিপসেট স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট জেন ৫ পারফরম্যান্সে অনন্য হলেও এর প্রধান শত্রু হয়ে দাঁড়িয়েছে অতিরিক্ত তাপ। বিশেষ করে OnePlus 15-এর মতো শক্তিশালী ফোনে হাই-এন্ড গেমিং বা ‘ওয়াইল্ড লাইফ এক্সট্রিম স্ট্রেস টেস্ট’-এর মতো পারফরম্যান্স পরীক্ষার সময় ফোনটি লক্ষণীয়ভাবে গরম হয়ে যাচ্ছে। অনেক ক্ষেত্রে উত্তাপের কারণে টেস্ট সম্পন্ন করাও সম্ভব হচ্ছে না।

স্যামসাংয়ের HPB প্রযুক্তি ও কোয়ালকম
চিপসেটকে শীতল রাখতে কোয়ালকম এবার স্যামসাংয়ের উদ্ভাবিত হিট পাস ব্লক (HPB) প্রযুক্তি ব্যবহার করতে যাচ্ছে। চীনা সোশ্যাল মিডিয়া প্ল্যাটফর্ম ওয়েইবো-তে ফাঁস হওয়া তথ্য অনুযায়ী, স্যামসাং তাদের নিজস্ব প্রসেসর Exynos 2600-এ যে প্যাসিভ কুলিং সিস্টেম ব্যবহার করছে, সেটিই এখন কোয়ালকমের পরবর্তী চিপসেটে দেখা যাবে।

HPB প্রযুক্তির সুবিধা:
এটি সরাসরি প্রসেসরের ওপর স্থাপন করা একটি উন্নত কুলিং লেয়ার।

এটি চিপ থেকে উৎপন্ন তাপ দ্রুত ছড়িয়ে দিয়ে ফোনের বডিকে শীতল রাখতে সাহায্য করে।

উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন এআই (AI) টাস্ক চলাকালীন প্রসেসরের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে।

মজার বিষয় হলো, স্যামসাং নিজেই এই প্রযুক্তি কোয়ালকমের কাছে অফার করেছে। এর ফলে আগামী বছর বাজারে আসতে যাওয়া Galaxy S26 সিরিজে স্ন্যাপড্রাগন ও এক্সিনোস—উভয় চিপসেটেই উন্নত কুলিং সুবিধা পাবেন ব্যবহারকারীরা। তবে বিশ্লেষকরা মনে করছেন, স্যামসাং নিজের প্রযুক্তি প্রতিযোগীকে দিয়ে দিলেও এর সুফল শেষ পর্যন্ত সাধারণ গ্রাহকরাই পাবেন। বিশেষ করে Galaxy S27 Ultra মডেলে যখন কোয়ালকমের এই চিপ ব্যবহৃত হবে, তখন ব্যবহারকারীরা হিটিং ইস্যু ছাড়াই সর্বোচ্চ পারফরম্যান্স উপভোগ করতে পারবেন।

২০২৬ সালের এই প্রযুক্তিগত মেলবন্ধন স্মার্টফোন বাজারে পারফরম্যান্স এবং স্থায়িত্বের নতুন এক মানদণ্ড তৈরি করতে যাচ্ছে।